[中国，重庆，2020年5月31日]5月30日，第二届中欧国际硅光技术研讨会在重庆隆重召开，cumec公司在大会期间向全球正式发布了“180nm成套硅光工艺pdk”，引发了国内同行的高度关注，这一国内硅光技术发展领域的里程碑事件标志着cumec公司具备硅基光电子领域全流程自主工艺能力，并正式开始向全球提供硅光芯片流片服务。
值此契机，受邀出席发布会的深圳市易飞扬通信技术有限公司与cumec公司于5月31日在重庆正式签订技术合作开发协议，双方将充分发挥各自在硅基光电子技术领域的优势，紧紧围绕“数据中心用400g高速硅光模块”这一主题展开联合技术攻关，包括整体技术方案制定、核心硅光器件设计、硅光集成芯片方案、硅光工艺迭代、光学耦合封装测试、测试系统验证等多方面的研究，共同推进这一光通信核心关键技术产品化进程，双方将共享技术合作所带来的收益及成果。
本次合作协议的签订，是cumec公司持续践行创新联合体战略，秉承开放合作的路线，继与高校、半导体装备供应商、系统集成商、测试设备供应商等产业链上下游pg电子直营网的合作伙伴持续开展了实质性的合作之后，再次与行业顶级设备集成商携手，精准发力，进一步集聚上下游企业优势形成合力、打造全产业链合作发展生态的又一次有益尝试。