10g/25g/50g/100g/200g/400g aoc | gigalight-pg电子直营网

低成本光学引擎设计和垂直集成工艺能力

可靠性测试

在从168小时到500小时的可靠性实验中,不仅光功率参数的变化变小,而且随着实验时间的延长,灵敏度也越来越好。 这一发现颠覆了产品可靠性实验的传统数据。

传统可靠性实验的总体结果是,随着可靠性实验时间的延长,产品的性能越来越差,进而接近报废。

但是, gigalight 通过在更改测试条件后反复验证收发器模块,可以得出相同的结论:产品可靠性实验可提高产品质量和传输性能。

实验结果表明:

  • 100g cob技术可以通过工业可靠性标准。 因此,我们不需要降低可靠性要求,因为大数据比电信具有更好的环境。
  • 2)100g气密性设计可以通过可靠性测试来改善长期性能。 这表明可靠性是100g制造中的必要因素,而不是避免因素。
cob包装的优点
  • 低成本
  • 小尺寸
  • 密封性好
  • 成熟技术
  • 自动化
  • cob技术旨在降低成本并节省投资。 由于揭露的ic芯片直接附接到印刷电路板上,而无需单独封装ic芯片,因此降低了成本。 与高级封装相比,直接在ic芯片上制造电路互连线可以节省更多成本。 因此,趋向于向更加改进的ic芯片发展cob技术。
    由于ic芯片小于具有领先间距的组件,因此cob在节省空间方面具有突出的优势。 没有ic封装的引线键合芯片的尺寸小于双列直插式封装的尺寸,覆盖大约1 / 4,比引线芯片载体(lcc)封装节省更多空间,从而缩小了尺寸。 cob技术还可以用于其他包装无法实现的应用领域。
    随着密封材料和印刷电路板之间的热膨胀系数越来越匹配,可靠性将进一步提高。 过去,由于密封剂和印刷电路板之间的热膨胀系数不匹配,在芯片和印刷电路板之间的焊接点中产生过大的应变。 随着密封材料的发展,这个问题不是很明显。 因此,cob技术在更多领域更具吸引力。
    在半导体技术方面,它也向cob技术发展。 具有低功耗的cmos组件更适合功率受限的cob技术。 同时,随着ic芯片向消耗和半消耗趋势发展,cob技术变得更加重要。
    cob技术中包含的许多过程都可以实现自动化生产。 之后,许多制造商将对cob技术更加感兴趣。
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