光通信领域——硅光芯片的主要应用场景
随着人工智能(ai)和机器学习(ml)应用的快速发展，这种需求需要组件满足快速交换数据，并尽可能少地消耗电力，同时保持高计算密度。特别是在 xpu（cpu、gpu 和内存）之间的短距离连接方面。
我们所面临的ai 算力时代具有如下特征：
- 要求网络速度更快——向800g/1.6t快速推进
- 要求网络产品更低时延——提高计算效率，提高ai系统的响应速度和训练速度
- 要求网络产品更低功耗——减少能耗，发展可持续的ai算力
- 要求系统软硬件更高的可靠性——减少故障率，提升ai服务的可用性和用户体验
在此背景下，传统的可插拔光模块在性价比及功耗方面已然“捉襟见肘”，而高集成高速硅光芯片由于在潜在降价空间与功耗方面有明显优势，则成为更优越的选项。市场的选择是最好的证明，硅光模块已局部商业成功，更高速率的硅光模块应用也将明显起量。
与传统方法相比，硅光子学正在成为一种有前途的技术，硅光子可实现cpu和gpu等计算单元之间的更好通信，内存单元也可以得到改进，以提高ai应用的计算能力和效率。
易飞扬硅光模块
为响应国内外ai数据中心800g架构的规模化商用和技术先进性的综合目标，易飞扬推出基于7nm dsp功耗16w的低功耗800g系列硅光模块，包括800g dr8\dr8 、800g 2×fr4/2×lr4数据中心光模块，支持osfp和qsfp-dd两种封装形式，为公司成为硅光领域先锋奠定了坚实的交付基础。
800g osfp 2×fr4/ 2×lr4
易飞扬的800g osfp 2×fr4和800g osfp 2×lr4 光模块端口采用2× dual lc接口，发射端均采用单片集成硅光调制芯片方案，使用了4个cwdm4光源，集成硅光芯片内实现光源1分2和cwdm波分和mz调制， 接收端为2个分立的自由空间光posa， 采用低功耗直驱7nm dsp芯片方案，该产品具有低功耗和高性能优点。
800g dr8/dr8 /dr8
易飞扬的800g osfp dr8/dr8 /dr8 光模块端口采用2×mpo-12/apc接口，发射端均采用单片集成硅光调制芯片方案，使用了2个cwl光源，集成硅光芯片内实现光源1分4和mz调制， 接收端为2个分立的fa方案， 采用低功耗直驱7nm dsp芯片方案，该产品具有低功耗和高性能优点。
同时，易飞扬也提供qsfp-dd封装的800g硅光模块，满足不同用户的需求。
800g qsfp-dd dr8/dr8 /dr8
- 1310nm cw mz pin
- 500m/2km/10km
- <14.5w/16w
800g qsfp-dd 2×fr4/ 2×lr4
- cwdm4 cw mz pin
- 2km/10km
- <16w
400g dr4
易飞扬早在2023年已经量产400g osfp-rhs dr4和400g qsfp112 dr4硅光模块， 最新的低功耗版本800g硅光系列的加入，有力地推动了公司面向下一代光通信业绩成长的信心。易飞扬自2018年实质性进入硅光芯片和硅光模块研发，目前已经完成至少10款硅光模块量产或样品阶段的任务，得益于全球供应链强有力的协作，未来更多具有创新性和差异化的硅光模块将在易飞扬陆续问世。
在800g ai算力中心，800g硅光模块可通过单模光纤分支两个400g光模块，实现400g网络的平滑升级。
