描述
- 模块化设计，按需配置，平滑升级。ac/dc 电源及风扇均是模块化设计，支持热插拔，根据需求可以灵活更换
- 超大容量，超高密度。在紧凑的 1u 平台上可以支持2tbps 线路侧接入，实现双向3.2tbps 的电层处理能力。每 1u 机架高达 3.2tbps 的处理容量
- 超低能耗。基于最先进的单载波 200g/400g相干 dsp 和光子集成技术，包括 cfp2-dco 和终端光学技术
- 省空间模块化光层功能。实现各种光层器件的模块化，小型化，灵活实现光层业务
- 前进风后出风设计，ac/dc 供电，合理的高宽深设计，适配数据中心机房的服务器机架要求，可与服务器共架部署
- 运维简单：基于 sdn 化设计理念，提供开放的 apis，可在任何 it 操作环境中快速自动化和集成，实现快速的服务部署
- 支持基于snmp统一网管平台，网管方式cli(telnet及console) 、web、netriver（图形化界面）
| 属性 | 规格 | |
|---|---|---|
| 单系统最大容量 | 8x400g | |
| 波长（频率）范围 | dwdm：1529.16nm~ 1567.14nm（191.3thz-196.05thz） | |
| 单波容量 | 400g 且三速平滑升降级；相干检测接收，qpsk/16qam/16qamps调制技术 | |
| 物理网络拓扑结构 | 链型、星型、环型 | |
| 环境要求 | 工作温度 | -10℃ ~ 70℃ |
| 存储温度 | -40℃ ~ 80℃ | |
| 相对湿度 | 5% ~ 95% 无凝结 | |
| 尺寸 | 440 （w）× 44（h）× 535（d）（mm） | |
| 散热 | 前进风，后出风，fru 风扇 | |
| 结构 | 一体化机箱， 19英寸机架 | |
| 电源要求（标值） | 交流电源（ac）电压范围：支持90v~264v 50/60hz 直流电源（dc）电压范围：支持-36v~60v | |
| 安全与emc | 符合fcc、ul、ce、tuv、csa标准 | |
| 功耗 | <700w | |
